設(shè)備簡介
SCB系列激光剝線機是我公司在國內(nèi)*推出的*的剝線設(shè)備，針對有難度和有特殊要求的各類線材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設(shè)備采用單、雙管雙光路設(shè)計，與目前市場使用的中國臺灣、英國等進口激光剝線設(shè)備相比：效率更高、性價比更優(yōu)。該系列包括激光光學系統(tǒng)、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。

設(shè)備特點：
1、雙管雙光路的設(shè)計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現(xiàn)任何形狀的絕緣層的剝離。
2、采用精密線性模組傳動，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結(jié)構(gòu)緊湊、運行平穩(wěn)。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齊全、友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩(wěn)定。
4、能很好的剝內(nèi)屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質(zhì)的絕緣層，剝內(nèi)屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導(dǎo)體，成品率很高。
5、*實現(xiàn)非機械接觸加工，對加工材料不產(chǎn)生任何機械擠壓或機械效應(yīng)力，加工質(zhì)量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優(yōu)勢，大大提高生產(chǎn)效率。  
 

技術(shù)參數(shù)
激光功率：802
激光波長：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重復(fù)定位精確：±0.03mm
X軸行程：400mmx80mm
Y軸行程：280mmx80mm
整機功耗：1.0Kw
電源：220v/50HZ
外形尺寸：910×920×1640MM

適用材料和行業(yè)應(yīng)用
適用于AWG＃30以上的細線和極細線、極細同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應(yīng)用于通訊、手機、醫(yī)療儀器及筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機、電子字典等微電子行業(yè)。