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行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

北京世紀科信科學儀器有限公司


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FM-SWM鍵合晶圓/封裝晶圓翹曲應力測量系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地

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更新時間：2025-05-19 11:37:24瀏覽次數(shù)：13次

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產(chǎn)品簡介

晶圓全場三維翹曲及納米輪廓測量晶圓薄膜應力測量晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像

詳細介紹

產(chǎn)品介紹

原廠參數(shù)： FM-SWM晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性檢測系統(tǒng) /solutions/swm/

FM-SWM晶圓翹曲及應力測量系統(tǒng)

FM-SWM晶圓翹曲及應力測量系統(tǒng)

產(chǎn)品功能

  1. 晶圓全場三維翹曲及納米輪廓測量
  2. 晶圓薄膜應力測量
  3. 晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像

檢測對象

拋光晶圓(硅，砷化鎵，碳化硅等材料)，圖形化晶圓，鍵合晶圓，封裝晶圓

面向行業(yè)

半導體晶圓生產(chǎn)企業(yè)，半導體制程工藝開發(fā)

SWM晶圓檢測系統(tǒng)功能

一張圖片介紹SWM晶圓檢測系統(tǒng)

規(guī)格參數(shù)

FM-SWM系統(tǒng)技術參數(shù)

非接觸式全場晶圓翹曲測量

  • 測量對象：拋光晶圓，圖形化晶圓 （圓形，方型，開孔等）
  • 均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm
  • 檢測口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑 （可根據(jù)需求調(diào)整）
  • 自動輸出三維輪廓，曲率，薄膜應力，以及表面瑕疵
  • 測量無需晶圓調(diào)平，單次測量時間：10-30s （隨采樣間隔變化）

三維翹曲

  • 晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸）
  • 輪廓測量局部分辨率：20nm
  • 輪廓測量重復精度：100nm
  • 低頻-高頻翹曲軟件分析
  • 薄膜表面檢測
  • 瑕疵檢測：裂紋，麻點，不均勻
  • 裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整）

薄膜應力測量

  • 測量范圍：2MPa – 5000MPa
  • 重復性：2MPa
  • 相對精度：1%
  • 樣品溫度范圍：室溫—300 度


SWM晶圓檢測系統(tǒng)的應用示例


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